大家好,今天我們來聊聊一個(gè)可能不太為人所熟知但非常重要的行業(yè)——晶圓代工。最近,摩根大通證券發(fā)布了一份關(guān)于這個(gè)行業(yè)的報(bào)告,給我們帶來了一個(gè)好消息:晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復(fù)蘇,并在2025年繼續(xù)增強(qiáng)。
首先,咱們來解釋一下什么是晶圓代工。簡單來說,晶圓代工就是專門為那些沒有自己生產(chǎn)線的半導(dǎo)體公司制造芯片。而這次摩根大通的分析師哈戈谷發(fā)現(xiàn),這個(gè)行業(yè)的庫存問題正在逐漸解決,產(chǎn)業(yè)的整體氣氛也開始好轉(zhuǎn)。
那么,為什么晶圓代工行業(yè)會(huì)復(fù)蘇呢?其中一個(gè)重要原因是人工智能(AI)的需求持續(xù)上升。大家都知道,現(xiàn)在AI技術(shù)越來越火,從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車,再到各種智能家居設(shè)備,都離不開AI技術(shù)的支持。而AI的發(fā)展,自然就需要更多的芯片來支撐。
除了AI需求,其他非AI領(lǐng)域的需求也在逐漸恢復(fù)。比如那些用于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)、電源管理以及WiFi連接的芯片,這些產(chǎn)品的訂單也開始多了起來。這些急單的出現(xiàn),就像是給晶圓代工行業(yè)打了一針強(qiáng)心劑,讓它們看到了復(fù)蘇的希望。
而在這個(gè)復(fù)蘇的過程中,中國大陸的晶圓代工廠表現(xiàn)得尤為出色。它們通過積極的庫存調(diào)整,使得產(chǎn)能利用率快速恢復(fù)。這主要得益于中國大陸的一些fabless公司(也就是那些只設(shè)計(jì)芯片但不生產(chǎn)芯片的公司)較早地開始了庫存調(diào)整。
另外,全球晶圓代工行業(yè)的資本支出也在發(fā)生變化。非中國大陸晶圓廠的資本支出在2024年預(yù)計(jì)會(huì)下降約25%,到了2025年可能還會(huì)進(jìn)一步下降35-40%。但在中國大陸,由于晶圓廠成熟產(chǎn)能建設(shè)的加速,一些主要的半導(dǎo)體設(shè)備商在大陸市場的營收貢獻(xiàn)比率已經(jīng)大幅上升到了40-45%。
當(dāng)然,任何行業(yè)在復(fù)蘇的過程中都不可能一帆風(fēng)順。晶圓代工行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn),比如8英寸晶圓的結(jié)構(gòu)性需求逆風(fēng)以及12英寸晶圓擴(kuò)張可能帶來的折舊負(fù)擔(dān)。不過,哈戈谷分析師也指出,雖然短期內(nèi)會(huì)面臨一些困難,但市場需求仍然存在一定的增長潛力。
總的來說,摩根大通的這份報(bào)告給我們帶來了一個(gè)好消息:晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復(fù)蘇。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展以及終端需求的溫和復(fù)蘇,這個(gè)行業(yè)的前景看起來越來越光明。讓我們一起期待這個(gè)行業(yè)的未來發(fā)展吧!
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